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兴森科技董事长邱醒亚：关于工厂数字化建设的思考
数字化转型（Digital Transformation）是智能制造的基石，旨在利用各种数字技术，如物联网、大数据、机器学习、人工智能、云计算、移动、Web、社交、区块链等一系列技术为企业组织构想和交 ...查看更多
EPTE通讯：单体硬壳结构印制电路
Webster对单体结构的定义如下： 1.硬壳结构——外壳承受全部或主要应力的一种结构（如机身） 2.承载式结构——车身与底盘为一体的一种车辆结构（ ...查看更多
使用数字直接喷印方式制备选择性沉积阻焊层
在IPC APEX EXPO 2019展会上，我采访了Meyer Burger公司PiXDRO喷墨打印设备产品经理 Joost Valeton，讨论了他们为PCB应用新配置的喷墨打印机，促进行业进一步 ...查看更多
EPTE实时通讯：中国台湾的可打印电子产品和挠性电子产品
我应邀参加了台湾工业技术研究所（ITRI）举办的“可打印电子产品和挠性电子产品研讨会”，并作为主演讲人在会议上发言，会议为期两天。ITRI是一家技术研发机构，提供广泛的技术和业 ...查看更多
每个OEM都应该了解的4个隐藏的物料处理成本
电子产品制造业务中的许多费用都是高度可见的，并会定期审查。但是，通过跟踪那些不太明显的物料成本（在月度报告中都可能没有正式说明这些物料成本），还会增加很多费用。花时间确定和审查隐藏的成本，并评估它们对 ...查看更多
提升PCBA生产效率
确保能够按计划的时间节点完成生产，始终是表面贴装生产中优先考虑的事项。然而，许多原始设备制造商（OEM）面临的挑战是，印制电路板组装（PCBA）涉及的工艺制程即多又复杂。最小的细节，可能会导致完全不同 ...查看更多
